近日，武漢凈瀾檢測有限公司在官網公布了《智新半導體二期產線建設項目階段性竣工環境保護驗收監測報告表》，其中透露了智新半導

2月26日，工業和信息化部舉行2024年國家高新區發展情況新聞發布會，介紹2024年國家高新區發展情況。工業和信息化部規劃司司長姚

合肥陽光電動力科技有限公司電控硬件經理萬富翔將出席論壇，并帶來《新一代功率器件并聯技術在電驅系統的應用》的主題報告

近日，浙江大學集成電路學院柯徐剛研究員團隊，提出了一款工業級可量產、應用于大功率AI數據中心的基于第三代半導體氮化鎵的高效

2025年2月24日，按照第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會（CASAS）相關管理辦法，經CASAS管理委員會投票通過1項硅襯底

天科合達與慕德微納在徐州經開區簽署投資合同，共同出資成立合資公司。

國家知識產權局信息顯示，英飛凌科技股份有限公司申請一項名為功率半導體模塊裝置及其制作方法的專利，公開號CN 119495574 A，申

2月22日，杭州立昂微電子股份有限公司（證券簡稱：立昂微）發布關于簽署投資協議書的進展公告，立昂微近日與嘉興市南湖高新技術

據西安高新消息，2月18日，西安華大九天有限公司（以下簡稱西安華大）在西安高新區正式揭牌成立，華大九天研發基地項目落地。據

就公司 AI 戰略布局、發展突破等投資者關注的焦點問題進行了深入解讀，并闡述了 2025 年的業績指引和業務展望。

阿里巴巴集團CEO吳泳銘宣布，未來三年，阿里將投入超過3800億元，用于建設云和AI硬件基礎設施，總額超過去十年總和。

中央批準：孫友宏同志任東南大學校長（副部長級）、黨委副書記。

國家知識產權局信息顯示，北京北方華創微電子裝備有限公司申請一項名為工藝腔室及半導體工藝設備的專利，公開號 CN 119495543 A

國家知識產權局信息顯示，長飛先進半導體（武漢）有限公司申請一項名為功率器件及制備方法、功率模塊、功率轉換電路和車輛的專利

2025年2月21日上午，天科合達與慕德微納在徐州簽署投資合同，共同出資成立合資公司。雙方將在AR衍射光波導鏡片技術研發與市場推

總投資10億！科為聯創半導體封測項目簽約淮安

半導體封測大廠日月光投控馬來西亞檳城五廠正式啟用，擴增當地封測產能。

SK海力士計劃投資約9.4萬億韓元（約合475.64億元人民幣）用于建設這座晶圓廠。

多方優勢力量強強聯合，院士領銜，專家齊聚，共同奉上2025開年首場硬核行業活動大餐。目前大會詳細日程公布，詳見下文！

富采控股今(21)日公布2024年第四季及全年財務報表，并宣布重大合并計劃，經董事會決議，旗下子公司晶元光電（以下簡稱晶元）與隆達電子（以下簡稱隆達）將合并為單一子公司，公司名稱暫定為富采光電 (Ennostar Corporation)