期間，“碳化硅襯底、外延生長及其相關設備技術”分會上，中微半導體設備（上海）股份有限公司工藝主任工程師陳丹瑩做了“PRISMO PDS8 – 用于SiC功率器件外延生長的CVD設備”的主題報告，分享了基于CFD模擬的SiC刀具設計優(yōu)化、AMEC PRISMO PDS8 SiC外延工藝結果等內容。

荷蘭半導體企業(yè)恩智浦 NXP 與臺灣地區(qū)特殊制程代工廠商世界先進 VIS 雙方合資（股權比例為 4:6）公司 VSMC 今日在新加坡淡濱尼舉行其首座晶圓廠的動土典禮。

何梁何利基金2024年度科學與技術獎評選結果揭曉。

本研究提出了一種能夠減輕高功率激光加工中熱漂移問題的 4H-SiC 超透鏡。

一名三星電子前工程師因涉嫌挖角三星的半導體核心技術人才，加上向中國公司泄漏20納米DRAM內存芯片技術，遭逮捕并移送檢方。

3天內，學校連發(fā)2篇Nature和1篇Science。

“化合物半導體激光器技術及應用”分會上，嘉賓們齊聚，共同探討化合物半導體激光器技術及應用進展與趨勢。

受外部客觀因素影響，公司合肥項目已停止推進。

中國商務部：加強兩用物項出口管制 禁止鎵、鍺、銻等對美出口

。北方華創(chuàng)表示，公司目前生產經營正常，本次被列入“實體清單”不會對公司業(yè)務產生實質性影響。

功率半導體測試系統(tǒng)解決方案創(chuàng)新領導者「忱芯科技（UniSiC）」近日宣布完成2億元戰(zhàn)略融資

12月3日，中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國通信企業(yè)協(xié)會、，中國互聯(lián)網協(xié)會等多個行業(yè)協(xié)會發(fā)布聲明：美國芯片產品不再安全、不再可靠，中國相關行業(yè)將不得不謹慎采購美國芯片。

11月29日，賽微電子發(fā)布公告稱，近日，公司與深圳市引導基金、光明區(qū)引導基金、匯通金控、龍華區(qū)引導基金、金石投資、中信并購、

商務部新聞發(fā)言人2日表示，中方注意到，美方發(fā)布了對華半導體出口管制措施。該措施進一步加嚴對半導體制造設備、存儲芯片等物項

中國光谷國際化合物半導體產業(yè)博覽會（CSE2025）將于2025年4月在武漢再次啟幕

智慧照明設計及應用在提升能源利用效率、改善用戶體驗、優(yōu)化照明效果和增強建筑智能化等方面發(fā)揮著重要作用。近日，第十屆國際第

加入頂流，成為頂流——化合物半導體產/學/研/用各大領域邀請報告征集和邀約正式啟動！

11月28日，中國證監(jiān)會國際合作司發(fā)布關于英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司境外發(fā)行上市備案通知書

在第十屆國際第三代半導體論壇&第二十一屆中國國際半導體照明論壇重要產業(yè)峰會上，眾多專家學者齊聚探討Mini/Micro-LED技術產業(yè)應用最新趨勢。

“Mini/Micro-LED技術產業(yè)應用峰會”上，廣州市鴻利顯示電子有限公司（鴻利智匯全資子公司）總經理劉傳標做了“創(chuàng)新MLED技術，賦能直顯和背光車載市場 ”的主題報告，分享了顯示領域的發(fā)展現(xiàn)狀，以及鴻利顯示Mini LED特點及優(yōu)勢等內容。