3月2日上午，北京市海淀區(qū)與清華大學(xué)共建人工智能產(chǎn)業(yè)高地戰(zhàn)略合作簽約儀式舉行。清華大學(xué)消息顯示，清華大學(xué)黨委書記邱勇會見來

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，海信家電集團股份有限公司申請一項名為半導(dǎo)體裝置，公開號CN117650166A，申請日期為2023年10月。專利摘要

近日，山東大學(xué)物理學(xué)院有機光電子學(xué)團隊在有機光伏器件光物理與載流子輸運機制的研究中取得新進展，相關(guān)工作發(fā)表于Advanced Mat

在全球AI科技浪潮的推動下,電子產(chǎn)業(yè)互連技術(shù)創(chuàng)新正迎來前所未有的發(fā)展機遇。3月1日-2日,備受矚目的2024電子互連技術(shù)創(chuàng)新大會(EIT

4月9-11日，由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、九峰山實驗室共同主辦的“2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將在武漢光谷科技會展中心舉辦。

該項目為廣東省2022年和2023年重點建設(shè)項目、深圳市2022年和2023年重大項目，是深圳加快第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要布局。

碳化硅作為第三代半導(dǎo)體，其實并不是新鮮概念。

北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)（北京亦莊）發(fā)布了《北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)2024年全面優(yōu)化營商環(huán)境十大行動方案》

平均每天招引9億元項目“高位”之上，光谷招商再加碼。

《長江日報》發(fā)布“2023年度武漢市十大硬科技成果”，該評選由武漢市科技局發(fā)起，十家單位的硬核科技產(chǎn)品榜上有名。

2英寸碳化硅單晶襯底、4英寸碳化硅單晶襯底、6英寸碳化硅單晶襯底河北同光半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱同光）自成立以來，不斷

2月23日，記者從中國政府網(wǎng)獲悉，國務(wù)院任免國家工作人員，任命單忠德為工業(yè)和信息化部副部長。單忠德，1970年1月出生，山東高密

化合物半導(dǎo)體已成為許多行業(yè)謀求變革的關(guān)鍵，在許多應(yīng)用領(lǐng)域都展現(xiàn)出了巨大的潛力，未來10年將對國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的重塑產(chǎn)生至

2023年，我們企業(yè)銷售額同比增長2.2倍，納稅額同比增長1.8倍，銷售額和納稅額均連續(xù)三年成倍增長。北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)（北京亦莊

2023年是半導(dǎo)體市場承壓和庫存整理的年份，但其中也有明顯逆勢而上的產(chǎn)業(yè)——碳化硅（SiC）市場。

香港科技大學(xué)（HKUST）的研究人員開發(fā)了一種新的集成技術(shù)，用于高效集成III-V族化合物半導(dǎo)體器件和硅，為低成本、大容量、高速度

進入21世紀以來，以氮化鎵、碳化硅、氧化鎵、金剛石為四大代表的第三代半導(dǎo)體材料開始初露頭角。

前瞻布局，九峰山實驗室建立異質(zhì)集成先進鍵合能力。

新年快樂!2023年如同一葉扁舟載著我們穿越風(fēng)浪我們見證了產(chǎn)業(yè)技術(shù)的變遷也感受到了市場變化的波瀾人才是第一資源產(chǎn)才融合是創(chuàng)新

近日，清純半導(dǎo)體正式推出1200V/3.5 mΩ的SiC MOSFET芯片（型號：SG2MA35120B）及對應(yīng)SOT227封裝器件（型號：S1P04R120SSE