近日，由北京大學、清華大學聯合牽頭建設的集成電路高精尖創新中心近日通過年度成果考核。

26日，記者從中國科學技術大學獲悉，該校微電子學院龍世兵教授課題組聯合中科院蘇州納米所加工平臺，分別采用氧氣氛圍退火和氮離

當下，手機、筆記本電腦等移動終端，是許多人必不可少的電子產品。充電 5 分鐘、通話 2 小時即是大家耳熟能詳的一句廣告詞，也體

第三代半導體材料禁帶寬度大，具有擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高等優越性質。其在紫外器件中具備其他半導體材料難以比擬

2月24日，2021年度湖南省科學技術獎勵大會召開。會議表彰了2021年度湖南省科學技術獎，共有授獎項目（團隊、人選）293項，其中杰

科技創新在黨和國家事業全局中的地位提升前所未有，作用發揮前所未有，科技賦能成為高質量發展的顯著標志，科技創新成為引領現代

近日，北京市經濟和信息化局發布了《2023年北京市高精尖產業發展資金實施指南（第一批）》的征求意見稿（以下簡稱“征求意見稿”），其中多項獎勵適用于集成電路行業。

據悉，近日，車載、新能源、工業控制專用集成電路芯片項目簽約落戶江蘇惠山高新區。

知名咨詢機構德勤今天發布的《2023科技、傳媒和電信行業預測》報告預計，2023年底，全球投資5G獨立組網的移動網絡運營商數量將會

?第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）通過在全球范圍內集成和共享創新資源，構建以市場為牽引，研發、產業、資本深度融合

2月18日，中晟光電設備（上海）股份有限公司位于臨港的研發和生產基地建設項目主體結構順利封頂。該項目建筑面積21,180.73平方米

近日，美國最大的半導體設備制造商應用材料公司公布了其上季度財報，并預計在汽車和工業芯片制造設備的強勁需求推動下，公司在下一財季仍可以實現強勁的銷售數據。

單片三維集成是集成電路在后摩爾時代的重要發展方向，存儲與邏輯的單片集成可以大幅提升系統的帶寬與能效，是解決當前集成電路領

近日，央視《焦點訪談》欄目播發專題報道《強強聯合 補短鍛長》，聚焦工信部新批復的國家石墨烯創新中心、國家虛擬現實創新中心

2月15日，星宇股份與地平線在常州簽署戰略合作協議，宣布將以車規級芯片+算法為核心底座，依托星宇在智能制造領域多年的經驗積累

本土廠商如何向中高端MCU領域突破？隨著時間推移，將有越來越多的玩家進入并推出汽車MCU產品，汽車MCU市場的競爭也將愈發激烈，本土MCU廠商也將面臨更多的挑戰。

北京市發展和改革委員會等11部門關于北京市推動先進制造業和現代服務業深度融合發展的實施意見

日前，北京市科委、中關村管委會等五部門聯合印發了《北京市創新聯合體組建工作指引》，支持組建一批領軍企業牽頭、高校院所支撐、各創新主體相互協同的創新聯合體，面向高精尖產業需求開展關鍵核心技術、基礎前沿技術聯合攻關，助力北京國際科技創新中心和中關村世界領先科技園區建設。詳情如下，一起來了解。

2月15日，中國半導體行業協會發布嚴正聲明：據海外媒體報道，美國、荷蘭、日本三國政府達成協議，將對中國芯片制造施加新的設備

半導體發光器件是固態顯示與照明技術的共同基礎。近年來，隨著人們對不同類型的發光器件的深入研究，新型顯示與照明技術得到了相