以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料是我國制造業轉型升級的驅動因素和重要保證。記者從中國科學院微電子研究所獲悉，我國

國家知識產權局信息顯示，上海積塔半導體有限公司取得一項名為一種晶圓承載裝置及應用其的半導體工藝設備的專利，授權公告號 CN

半導體行業晴雨表德州儀器昨日表示，隨著波音從罷工中恢復，商業原始設備制造商的生產速度進展仍存在不確定性，供應鏈影響依然顯

晶洲長三角TGV玻璃基板半導體工藝裝備研發及產業化項目、玻璃基板PVD鍍膜設備研發及生產項目簽約落戶南潯。

先進半導體產業大會（CASICON）是由極智半導體產業網主辦，每年在全國巡回舉辦的行業綜合活動。CASICON 系列活動以助力第三代半

1月23日，2025年上海市重大工程清單公布。2025年市重大工程計劃安排正式項目186項，其中科技產業類66項，另計劃安排預備項目35項

近日，半導體照明聯合創新國家重點實驗室官網正式官宣寬禁帶半導體超越照明材料與技術全國重點實驗室重組獲批，但目前官網頁面的

近日，北京經市委常委會審議通過，2025年3個100市重點工程計劃發布。北京市發改委20日晚介紹，今年北京將集中推進100個重大科技

位于康山萬畝大平臺的南太湖新區半導體產業園B區項目順利完成竣工驗收。

位于浦口開發區的盤古半導體先進封測項目迎來新進展。

百立新半導體6英寸MEMS晶圓制造線項目備案手續已批復，項目建設周期為2024年至2026年。

1月22日消息，中國臺灣再生晶圓與半導體設備廠商升陽半導體宣布，規劃在臺中港科技產業園區新建廠房及擴充產能，總投資額達新臺

1月22日，據Eenews europe報道，意法半導體（STMicroelectronics）和GlobalFoundries（格芯）已決定擱置共同投資75億歐元在法國C

2024年，中國半導體投資市場呈現出明顯的收縮態勢。

2025年1月21日，麗水經開區半導體芯片產業園二期項目在經開區各級主管部門、驗收專家組及各參建單位的查驗下通過竣工驗收。項目

1月20日，北京晶飛半導體宣布，公司SiC激光剝離設備成功發運行業頭部企業客戶。資料顯示，北京晶飛半導體成立于2023年，是一家專

麗水經開區半導體芯片產業園二期項目在經開區各級主管部門、驗收專家組及各參建單位的查驗下通過竣工驗收。

1月17日，寧波江豐電子材料股份有限公司與韓國KSTE INC.簽署合作框架協議，雙方將發揮各自優勢，在國內合作落地半導體設備用核心

洛陽國科（中科院）激光半導體產業園項目正式動土開工。

天眼查顯示，北京北方華創微電子裝備有限公司一種晶圓位置檢測裝置及半導體設備專利公布，申請公布日為2024年12月13日，申請公布