中科海芯RISC-V芯片研發及產業化項目落地無錫市錫山區工業芯谷產業園簽約儀式在北京順利舉行。

此次項目投資50億元，用地108畝，在臨港新片區建設集成電路核心零部件基地

據蕭山經開區國控集團消息，日前，蕭山經開區國控集團與芯核集群入園框架協議簽約儀式順利舉行。此次芯核集群選擇將項目落戶蕭經

天津華源光電科技有限公司近日完成數千萬元天使輪融資，由韋豪創芯與常見投資聯合投資。本輪融資將加速核心產品驗證及量產落地，

投資120億元的先導稀材項目，從正式簽約到實質開工，不過4個月；相距不遠，長飛先進武漢基地進入設備最后調試階段，預計今年5月

經過5個月的籌備建設，4月12日，無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心正式啟用，8個半導體裝備零部件產業化合作項目現場簽約落地

4月8日，孝南區舉行埃克塞爾集團AI智能半導體產業園項目簽約活動，標志著這一戰略性新興產業項目正式落地湖北孝南。據悉，孝南區

微特科（無錫）半導體設備有限公司董事長楊仁彬一行到訪無錫高新區，與區黨工委書記崔榮國就深化合作展開會談，并完成半導體設備和關鍵零部件研發制造總部基地的簽約。

3月31日，上海臨港新片區管委會與寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱江豐電子）簽署投資協議，江豐電子擬在臨港新片區投資

杉數科技有限公司與東湖高新區簽約，將在光谷落地杉數科技華中研發總部暨智能制造全球服務中心項目。

總投資達21億元的功率半導體封裝項目正式落地浙江。

卓瓷科技有限公司與東湖高新區簽約，將在光谷落地卓瓷科技武漢研發生產基地項目。

師市與北京卓融和遠科技發展有限公司簽訂投資合作協議。

2月28日，臻驅科技（上海）股份有限公司（簡稱：臻驅科技）宣布完成E輪融資，本輪融資由國投招商領投，柳州一二五產業基金、重慶

2月22日，杭州立昂微電子股份有限公司（證券簡稱：立昂微）發布關于簽署投資協議書的進展公告，立昂微近日與嘉興市南湖高新技術

據西安高新消息，2月18日，西安華大九天有限公司（以下簡稱西安華大）在西安高新區正式揭牌成立，華大九天研發基地項目落地。據

中微半導體設備（上海）股份有限公司（下稱“中微公司”）與成都高新區簽訂投資合作協議

御微半導體設備研制項目總投資8億元。

2月6日，濟南新舊動能轉換起步區舉行2025年工作動員大會，據了解，2025年，起步區將聚焦新能源汽車產業，加快零部件擴產項目落地

百立新半導體6英寸MEMS晶圓制造線項目備案手續已批復，項目建設周期為2024年至2026年。