晶合集成在CMOS圖像傳感器（以下簡稱CIS）產品上持續加速推進。

武進國家高新區—常州大學化合物半導體創新聯合體正式簽約揭牌

萬業企業與國家第三代半導體技術創新中心簽署戰略協議

智能控制和低功耗解決方案逐漸成為市場的主流趨勢，家電產業的創新與發展該何去何從?第三屆(合肥)家電電源與智能變頻技術研討會

據韓媒 Elec 報道，由于蘋果公司決定放慢新型面板的應用速度，目前該公司已取消推出搭載 Micro-LED 屏幕的 Apple Watch 手表。在

全球半導體大廠英特爾在第二季度出售了所持芯片設計公司Arm的股份。

英飛凌、恩智浦、意法半導體等汽車半導體頭部廠商發布了最新季度財報

Micro LED是具有超小尺寸、超高亮度、對比度、長壽命、低功耗、快速響應等優勢的新型顯示技術，其潛在應用豐富。目前Micro LED主

8月8日上午，揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂儀式隆重舉行。江蘇芯德半導體科技股份有限公司及揚州芯粒集成電路有限公司董事

第三代半導體在供應鏈及應用端已逐漸成熟，市場何時會引爆？

全球電動汽車市場的寒潮，讓產業鏈上的巨頭們也感到陣陣寒意。

從中國科學院上海微系統與信息技術研究所獲悉，該所狄增峰研究員團隊研發出面向二維集成電路的單晶氧化鋁柵介質材料人造藍寶石。

2024年8月8日，按照第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會（CASAS）相關管理辦法，經CASAS管理委員會投票通過1項GaN HEM

2024年8月8日，按照第三代半導體產業技術創新戰略聯盟標準化委員會（CASAS）相關管理辦法，經CASAS管理委員會投票通過2項SiC MOS

業內人士表示，預計未來兩年中國碳化硅（SiC）芯片價格將下降高達30%。

東海炭素公司計劃投資54億日元（約合2.6億人民幣），在神奈川縣茅崎市建設一條專用的多晶SiC晶圓材料生產線，預計該生產線將于2024年12月完工并投入運營。

隨著昆山電子信息產業累積的“家底”越來越厚，產業鏈的延長與融合創新正在變成這個千億級市場的“新常態”。

此次投資體現了比亞迪對新材料領域的重視和對芯源新材料技術實力的認可。

據報道，7月30日，香港科技園公司與麻省光子技術(香港)有限公司簽署合作協議，將于香港科學園內設立全香港首個第三代半導體氮化

AI與半導體之間的關系很微妙。一方面AI技術的發展對高性能高算力芯片提出巨大需求，推動半導體產業不斷創新，另一方面AI同樣也在