天眼查顯示，華海清科（北京）科技有限公司晶圓干燥裝置和晶圓干燥方法專利公布，申請(qǐng)公布日為2024年11月13日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN11

日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus正在北海道興建2nm晶圓廠，目標(biāo)2025年4月試產(chǎn)，2027年開(kāi)始進(jìn)行量產(chǎn)。

京電控集成電路制造有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱北電集成）發(fā)生工商變更

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海積塔半導(dǎo)體有限公司取得一項(xiàng)名為一種晶圓承載裝置及應(yīng)用其的半導(dǎo)體工藝設(shè)備的專利，授權(quán)公告號(hào) CN

半導(dǎo)體行業(yè)晴雨表德州儀器昨日表示，隨著波音從罷工中恢復(fù)，商業(yè)原始設(shè)備制造商的生產(chǎn)速度進(jìn)展仍存在不確定性，供應(yīng)鏈影響依然顯

1月21日凌晨，臺(tái)灣地區(qū)發(fā)生了一場(chǎng)6.4級(jí)的強(qiáng)烈地震，對(duì)多地造成了不同程度的災(zāi)情。臺(tái)積電南科廠區(qū)位于震區(qū)，測(cè)得的最大震度達(dá)到5

百立新半導(dǎo)體6英寸MEMS晶圓制造線項(xiàng)目備案手續(xù)已批復(fù)，項(xiàng)目建設(shè)周期為2024年至2026年。

1月22日消息，中國(guó)臺(tái)灣再生晶圓與半導(dǎo)體設(shè)備廠商升陽(yáng)半導(dǎo)體宣布，規(guī)劃在臺(tái)中港科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)新建廠房及擴(kuò)充產(chǎn)能，總投資額達(dá)新臺(tái)

雖然近期中國(guó)臺(tái)灣發(fā)生的6.4級(jí)地震沒(méi)有對(duì)臺(tái)積電及其工廠造成重大損害，但其部分產(chǎn)線仍需暫停生產(chǎn)，并可能需要重新校準(zhǔn)其設(shè)備。據(jù)

1月22日，據(jù)Eenews europe報(bào)道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和GlobalFoundries（格芯）已決定擱置共同投資75億歐元在法國(guó)C

天眼查顯示，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司一種晶圓位置檢測(cè)裝置及半導(dǎo)體設(shè)備專利公布，申請(qǐng)公布日為2024年12月13日，申請(qǐng)公布

預(yù)計(jì)今年二季度將建成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓生產(chǎn)線，并實(shí)現(xiàn)整線通線，進(jìn)行試生產(chǎn)。

芯德科技宣布揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)順利封頂

格創(chuàng)·華芯砷化鎵晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目順利通過(guò)竣工驗(yàn)收。

1月10日，杰立方半導(dǎo)體（香港）有限公司（以下簡(jiǎn)稱杰立方）在大灣區(qū)（深圳）工商界高峰論壇及交流會(huì)2025上，與香港工業(yè)總會(huì)（FHK

近日，印度Indichip Semiconductors Limited與日本Yitoa Micro Technology Limited (YMTL) 攜手合作，與安得拉邦政府簽署了一份

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速投產(chǎn)。

天眼查顯示，派恩杰半導(dǎo)體（浙江）有限公司基于S參數(shù)的數(shù)據(jù)處理方法、裝置及電子設(shè)備專利公布，申請(qǐng)公布日為2024年11月15日，申

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海積塔半導(dǎo)體有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為檢測(cè)晶圓位置的方法、晶圓環(huán)切方法及晶圓環(huán)切裝置的專利，公開(kāi)號(hào) C

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，浙江睿熙科技有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為VCSEL 集成晶圓及其制造方法的專利，公開(kāi)號(hào) CN 119134035 A，申請(qǐng)日