2024年6月24日，全國科技大會、國家科學技術獎勵大會、兩院院士大會在京召開，黨和國家領導人出席大會并為獲獎代表頒獎。據悉，2

臺灣圣崴科技股份有限公司投資的半導體IC封裝材料項目簽約落戶南通市北高新區

6月18日上午，總投資20億元的新宙邦半導體新材料項目在南通開發區開工建設。該項目可年產12.5萬噸的半導體新材料和20.5萬噸鋰電

海納股份高端功率器件用半導體級拋光片生產線項目正式結頂

南京高華科技股份有限公司全資子公司蘇州紫芯微電子有限公司在蘇州舉行開業慶典暨項目簽約儀式。

由科學城北碚園區入駐企業中科光智、安誠基金、科學城北碚公司等共同投資的半導體封裝測試驗證公共服務平臺項目集中簽約。

北京大學鄭州新材料高等研究院項目開工儀式在鄭州市舉行。

5月20日，全國企業破產重整案件信息網對（2024）滬0115強清43號文件進行公開。上海市浦東新區人民法院民事裁定書顯示：2024年 4

浦口發布消息顯示，5月18日，華天科技（江蘇）有限公司在浦口經濟開發區簽約落戶盤古半導體先進封測項目。據介紹，盤古半導體先

中國光谷5月20日消息顯示，日前，武漢普賽斯電子股份有限公司（簡稱普賽斯電子）暨全資子公司武漢普賽斯儀表有限公司（簡稱普賽

青島藍谷數字裝備生產基地項目首棟單體封頂，計劃明年5月竣工交付！

5月18日，張家港高新區和深圳市愛普特微電子有限公司舉行愛普特微電子芯片封測基地項目簽約。高新在塘橋官微顯示，該項目計劃總

近日，泰科天潤披露了最新6英寸SiC電力電子器件產業化項目環境影響報告表。文件顯示，泰科天潤6英寸碳化硅電力電子器件產業化項

西安8英寸高性能特色工藝半導體生產線項目，晶旭半導體二期項目、深圳騰彩半導體產鏈研發制造項目、華虹制造（無錫）項目等半導體相關項目有新進展

4月16日，國家重點研發計劃單片集成GaN基可調控Micro-LED發光器件研究項目啟動暨實施方案論證會在濟南召開。山東大學副校長蘆延

晶能微電子項目：廠房建設按下快進鍵昨天上午，走進位于嘉興國家高新區（高照街道）唯勝路與八字路段的晶能微電子項目建設現場，

近日獲悉，第三代等先進半導體產業標準化廠房（二期）正緊張有序施工中，現已完成總工程量的15%，預計年底完成整體結構封頂。據

近日，據湖北新聞透露，長飛先進武漢基地項目預計今年6月封頂，明年7月投產，達產后預計可年產36萬片6英寸SiC晶片及外延片、年產

根據桐廬經濟開發區管委會報道，3月31日，在浙江省桐廬經濟開發區招商引資項目簽約儀式上，激光切割設備及年產100萬片SiC襯底生

科友半導體官微消息，2024年3月27日，科友半導體與俄羅斯N公司在哈爾濱簽署戰略合作協議，開展八英寸碳化硅完美籽晶的項目合作。