最新報告嘉賓公布！2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD2025）

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，廣東工業(yè)大學(xué)副教授周賢達將受邀出席論壇，并分享《功率MOSFET的非嵌位感性開關(guān)》的主題報告。

5月22-24日， “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，通富微電子股份有限公司/通富研究院Power技術(shù)中心負(fù)責(zé)人邢衛(wèi)兵受邀將出席論壇，并分享《新能源時代半導(dǎo)體封測技術(shù)與趨勢》的主題報告，將圍繞汽車半導(dǎo)體封裝趨勢等分享探討。敬請關(guān)注！

美國東部時間4月11日晚10點36分，美國海關(guān)與邊境保護局（CBP）發(fā)布了關(guān)于互惠關(guān)稅豁免的更新指南。其中列出了一系列特定HTSUS代

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，英飛凌科技股份有限公司申請一項名為功率半導(dǎo)體器件和制造功率半導(dǎo)體器件的方法的專利，公開號 CN 1197

核心裝備的技術(shù)進步與創(chuàng)新是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要底座，隨著行業(yè)對于高性能、高可靠性的化合物半導(dǎo)體器件需求日益增長，化合物半導(dǎo)體核心裝備平行論壇將圍繞化合物半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵裝備，探討其最新技術(shù)進展、應(yīng)用挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。

2025年5月22-24日 ，2025中國功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議 （CSPSD 2025)將于南京召開！

西安產(chǎn)業(yè)投資基金近日宣布，西投控股對龍騰半導(dǎo)體股份有限公司進行追加投資，全力支持其8英寸功率半導(dǎo)體器件制造項目二期晶圓產(chǎn)線的建設(shè)進程。

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，杭州士蘭微電子股份有限公司取得一項名為半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體器件的元胞結(jié)構(gòu)及掩模板的專利，授權(quán)公告號

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廣州華瑞升陽投資有限公司申請一項名為寬禁帶半導(dǎo)體器件的專利，公開號 CN 119170634 A，申請日期為202

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，華為技術(shù)有限公司申請一項名為碳化硅襯底及其制備方法、半導(dǎo)體器件、電子設(shè)備的專利，公開號 CN 119153

2025年4月23-25日，九峰山論壇將在武漢光谷科技會展中心再次啟航！

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，安徽長飛先進半導(dǎo)體有限公司申請一項名為半導(dǎo)體器件的處理方法及半導(dǎo)體器件的專利，公開號CN 118888436

富特科技（301607）10月22日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2024年10月22日接受2家機構(gòu)調(diào)研，機構(gòu)類型為其他。 投資者關(guān)系活動

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，格蘭菲智能科技股份有限公司申請一項名為功率半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)及其制備方法的專利，公開號 CN 118748202

中科院金屬研究所的信息顯示，在山西大學(xué)韓拯教授領(lǐng)銜下，中國科學(xué)院金屬研究所李秀艷研究員、遼寧材料實驗室王漢文副研究員、中

4月26-28日，2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）將于成都召開。會議在電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略

27位演講嘉賓公布！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議4月26-28日成都見！

功率半導(dǎo)體器件與集成電路是電能轉(zhuǎn)換與控制的核心，主要用于電子系統(tǒng)中電能的變頻、變壓、變流、功率放大、功率管理等。功率半導(dǎo)

香港科技大學(xué)（HKUST）的研究人員開發(fā)了一種新的集成技術(shù)，用于高效集成III-V族化合物半導(dǎo)體器件和硅，為低成本、大容量、高速度